Re[4]: 温度ひび割れ

Ｋ−スタイル wrote.

>極論を言えば生コンの責任であると考えられる。
生コン会社の責任は現場での荷卸しまでではないだろうか？　　　　　　　
そして、標準養生で保証材齢の指定強度を上回ること。
>通常で考えられる配合では各工場多少の単位水量の差、単位セメント量の差、W/Cの差はあるが、温度ヒビ割れの発生率と考えるとほとんど違いはないと個人的に考えています。そういった中で温度ヒビ割れの対策を考えると、水和熱を少なくするために、強度の保証材齢を５６日等に長くしたり、低熱セメントの使用を考える。以上のように簡単に書くと生コンでの対策はたかがしれています。低熱セメントを使用しても条件によればヒビ割れは発生します。
このことを施工者・設計者は知っているはずだから、配合報告書などを十分精査してこ(生コン初級者)の工場から納入を受けるかどうかを決定する。

>だから、通常の配合で膨張材を使用しただけでは、ヒビ割れは発生してあたりまえだと考えます。
それは、
>なぜなら、生コンとヒビ割れはセットであるから。
。

>したがって、施工側での配慮が必要になります。
>一般的ですが、打設面積を少なくしたり、一定期間の養生の実施、早期の脱型の禁止などを行わなければならないと考えます。
「膨張材さえ混ぜれば、温度ひび割れは解決できる」万能薬のように考えている施工者・設計者がいるが、
膨張材メーカーは所期の効果を得るためには普通以上の「一定期間の養生の実施、早期の脱型の禁止」が必要と説明している。


それを厳守するかどうかは施工者・設計者の責任である。
　

　

#ω#

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2008-06-04 21:02:12

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